(ASI) Lettere in redazione. Nel recente Consiglio Comunale aperto al CVA di Ponte San Giovanni si è parlato del nuovo sottopasso per collegare più facilmente la zona alta di Pieve di Campo con l'abitato di Ponte San Giovanni. Ci sono problemi di finanziamenti previsti per il nuovo sottopasso della ferrovia, forse dirottati altrove, e si è parlato che l'eventuale e previsto sottopasso sarebbe un doppione di un altro già esistente a circa cento metri di distanza.
Ma i residenti gradirebbero un sopralluogo degli amministratori per vedere lo stato in cui si trova il corridoio sopraelevato che corre parallelo alla strada del "sottopasso". A parte gli scarabocchi dei writer che già si stanno distaccando dal muro per la scarsa qualità della vernice (tipo quella usata per la segnaletica stradale) l'altra "bruttura" sono le incrostazioni di calcare tra i pannelli in cemento che sostengono il terrapieno. Lo spessore, verso la base lungo il corridoio, è notevole ed è ricoperto di muffa o di muschi dal non piacevole odore. La via di accesso a questo sottopasso pedonale è cosparsa di buche profonde, fitte e pericolose soprattutto per le persone anziane, per i bambini e per i disabili. Durante l'ultima marcia Perugia-Assisi, questo corridoio è stato molto transitato, come comoda scorciatoia dotata di un bar e di ristoro, ma i camminatori si sono trovati di fronte anche a mucchi di cartacce, residui di affissioni, chissà come capitati in quel posto. Certo la città o almeno chi dovrebbe pensare a ripulire un tratto pedonale molto transitato non ci ha fatto una bella figura. E certamente non è gradevole transitare in quel sottopasso rischiando di sporcarsi o di scivolare per l'umidità che filtra tra i pannelli. "Almeno – dicono sempre i residenti – pensassero a eliminare queste incrostazioni e a sanare lo sgocciolamento dell'acqua incanalandola e non lasciandola alla luce del sole e allo sguardo degli occhi e ad attentare alla incolumità di chi utilizza questa comoda e unica scorciatoia pedonale che collega il Ponte con la Pieve".
